-
同步热分析 TGA/DSC1 同步热分析仪TGA/DSC 1专业型 热分析应用通讯
理想的人工或自动操作仪器,可应用于从生产和质保到研发的广泛用途。同步热分析仪技术参数:仪器型号:TGA/DSC 1同步热分析仪专业型温度范围:室温~1100°C或~1600°C天平灵敏度:0.1µg
-
同步热分析瑞士TGA/DSC1同步热分析仪至尊型TGA/DSC 1至尊型 热分析应用通讯
。 技术参数: 仪器型号:TGA/DSC 1同步热分析仪专业型 温度范围:室温~1100°C或~1600°C 天平灵敏度:0.1µg(百万分子一)或0.01µg(千万分子一
-
HFD热场变形茎流计
2.0毫米,长150毫米 HFD安装工具包图示热场变形传感器安装套件,包括:5 x 1.9 mm和5 x 2.0 mm钻头,2个定位套管,1个SFMIT插入工具,DVD中的安装视频 HFD探针
-
热重分析TGA/DSC 1/1600瑞士高温TGA热重分析仪() 热分析应用通讯
梅特勒托利多瑞士高温TGA热重分析仪()TGA/DSC 1/1600可用于测定材料,适用于水份,溶剂,温度项目。并且参考多项行业标准GWP®准确测量 – 全球的衡量标准。可应用于电子/半导体行业领域
-
热变形试验装置热变形试验博准测试
简介:本试验装置与热老化试验箱配套使用,依照GB/T8815-6.4条款标准设计。概述:试样:3组试验样品;重锤质量:3.5±0.02N;压杆直径: Φ3.15±0.03MM;试验方法:1)按标准规
-
高温维卡热变形试验机
本试验机用于测定塑胶试片加负荷(三点加荷下的弯曲应力)的变形温度(负荷变形温度的测定)和塑胶样品在规定的受控测试条件下,发生一规定的针入穿透现象时的温度(塑胶Vicat软化温度测试法)。 产品规范
-
TGA/DSC 1专业型 TGA/DSC1 同步热分析仪同步热分析 应用于电子/半导体
同步热分析仪是理想的人工或自动操作仪器,可应用于从生产和质保到研发的广泛用途。同步热分析仪技术参数:仪器型号:TGA/DSC 1同步热分析仪专业型温度范围:室温~1100°C或~1600°C天平灵敏度
-
HP DSC1梅特勒托利多瑞士高压差示扫描量热仪,热分析仪 高压差示扫描量热仪HP DSC 1
点击查看下载HP DSC1梅特勒托利多瑞士高压差示扫描量热仪,热分析仪 高压差示扫描量热仪HP DSC 1相关资料,进一步了解产品。 正确的选择真空直至高压加压将影响所有伴随发生体积改变的物理变化和
-
热变形维卡软化点试验机
主要功能:用于测定热塑性塑料及热塑性管材管件的热变形及维卡软化点温度。 主要特点:1:采用瑞士进口高精度数显千分表作为试样变形测量元件,同时配备专用的数据传输线与微机相连,可以实时的将测得的位移值
-
热变形维卡软化点试验机
主要功能:用于测定热塑性塑料及热塑性管材管件的热变形及维卡软化点温度。 主要特点:1:采用瑞士进口高精度数显千分表作为试样变形测量元件,同时配备专用的数据传输线与微机相连,可以实时的将测得的位移值
想在此推广您的产品吗?
咨询热线: 010-84839035
联系邮箱: sales@antpedia.net